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http://www.86xian.com 發布日期：2014-12-25 中關村多媒體創意產業園 關注度：
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研究生雷斯東采用銅銦聯硒化合物薄片研制了一個二維三像素相機，聲稱未來相機可以制造得像紙張一樣薄。
據國外媒體報道，目前，美國德克薩斯州萊斯大學科學家最新研制一種超薄成像設備，可使未來相機變得像紙張一樣薄。他們采用僅原子厚度的銅銦聯硒化合物(CIS)研制電荷耦合器，這是相機的一個重要組成部分。
該研究報告發表在近期出版的《納米快報》上，這種二維三像素相機設備對光線探測具有獨特的優勢。
許多現代數碼相機的圖像傳感器叫做電荷耦合器，這種手指甲蓋大小的硅芯片包含著數百萬個光敏二極管，它能夠捕獲像素進行拍攝。伴隨著電荷耦合器尺寸逐漸縮小，未來可研制體積更小的相機。參與這項研究的研究生雷斯東(音譯)說：“傳統電荷耦合器較厚、較硬，然而銅銦聯硒化合物制成的電荷耦合器將超薄、透明、具有一定的彈性，是理想的2D成像設備組成部分。”
萊斯大學材料科學和納米工程系資深研究員羅伯特-瓦塔爾(Robert Vajtai)博士稱，銅銦聯硒化合物對于光線具有較強的敏感性，這是因為捕獲的電子消散得非常慢。有許多二維材料可以探測光線，但都不及銅銦聯硒化合物如此高效。銅銦聯硒化合物比之前我們所見的感光材料有效10倍。
雷斯東認為，未來在醫學領域，銅銦聯硒化合物可以結合其它2D電子技術應用于生物成像設備，起到實時監控的作用。
（來源：科學網）
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