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7月21日晚間消息，外媒androidauthority發表文章稱，14年年底到15年是智能手機硬件爆發的時間，更強的處理器、更快的網絡支持都會實現，并且智能手機的續航、零部件都會得到優化。

高通驍龍808和810——ARMv8架構(64位)、4K視頻及更快的速度

先來說說手機處理器，androidauthority認為驍龍801、805處理器相比驍龍800，更多的提升在主頻方面，架構基本沒有變化。但今年年底，采用Cortex-A50內核及ARMv8架構(64位)的驍龍808、810處理器將會面世，許多旗艦手機將會搭載。

新的處理器會采用ARM的big.LITTLE技術(大小核)與ARMv8(64位)架構，首先應用在平板產品上。驍龍808是一款六核處理器，擁有Cortex A57高性能四核與Cortex A53低性能雙核組成，可以均衡性能與功耗，芯片內置了Adreno 418 GPU，不過性能遜色于驍龍805內置的Adreno 420 GPU。

驍龍810擁有四個Cortex A57核心與四個Cortex-A53核心，內置性能更加出色的Adreno 430 GPU，制程為20nm。

高通不僅以提供高性能處理器出名，還能提供一個完整的調制解調器、數字信號處理方案。驍龍808與810將全面支持CAT 6 LTE-A網絡，下載理論峰值可達300Mbps。同時，驍龍808與810支持WiGig 60GHz無線局域網。

相比驍龍800/801，驍龍808及810處理器除了支持超高清H.264(AVC)與H.265(HEVC)視頻播放外，還支持輸出到4K顯示器。攝像頭方面，808及810突破了801最高2100萬像素攝像頭的限制，可以最大支持5500萬像素攝像頭。

更好的電池壽命？

手機續航已經是目前智能手機的瓶頸，不過西北大學正在進行一項研究，通過一種新型的鋰離子電極來實現10倍于普通鋰離子的電池壽命。設計使用了一個壓縮的硅及石墨烯充電層，來避免鋰離子的收縮和擴張，減少電池碎片現象。另外，石墨烯也是普遍被看好的下一代導電材質，將用于制作超級電容，實現更好的性能、更短的充電時間及長久的電力。

不過目前這些技術不會在短期商業化，增加電池容量、優化手機還是目前延長續航的辦法。

更高效的組件

如果續航不能在短時間內有較大進步的話，可以依靠其他硬件的發展來彌補。比如手機屏幕，目前的旗艦手機都向著2K分辨率及600+PPI發展，需要更多的電量去維持。IGZO顯示屏技術、高通與夏普合作的MEMS顯示技術都可以實現更低的功耗。

除了屏幕之外，另外一個耗電大戶就是處理器。高通采用big.LITTLE結構將大部分日常任務交給能耗較低的Cortex-A53核心完成，可以更好地均衡性能與功耗。

更大的內存與存儲空間

隨著年底64位系統Android L的普及，一場內存革命不可避免。三星更是發布了LPDDR4內存，相比LPDDR3，它在提升50%性能的同時還能節省40%的功耗。智能手機的內存也向著4GB前進。

谷歌盡管不是一個SD卡“愛好者”，但128GB的擴展卡已經屢見不鮮，eMMC 5.0規格的傳輸速度可達400MB/s，比eMMC 4.5規格快了一倍。

總結

相比2013/2014的旗艦手機，2014/2015之間的旗艦手機普遍會有更好的圖形能力、更高的分辨率和更高效的技術。

至于光學變焦成為常態、柔性屏技術到來、智能手機3D掃描技術的應用，相信也在不遠的將來。

（來源：中國通信網）