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經過兩個五年計劃，在重大科技專項的帶動下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展突飛猛進，特別是在65納米技術代已構建起配套的集成電路裝備、工藝和材料技術創(chuàng)新體系，突破了核心技術，部分產品已進入國際市場銷售。

10年前，清華大學微電子學研究所教授、中國工程院院士李志堅在接受科技日報記者采訪時認為，發(fā)展整個集成電路沒有上升為國家行為；同時，在發(fā)展集成電路方面缺少長期規(guī)劃，從而制約了我國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展。

近日，記者就這一問題采訪中國科學院微電子所所長葉甜春，他表示，過去發(fā)展整個集成電路沒有上升為國家行為的局面如今得到根本性改變，研究經費與十年前相比，有了幾十倍的增長。“現(xiàn)在，國家有兩個重大專項用于支持集成電路的發(fā)展，另外在通信專項中也有部分用于研發(fā)集成電路。這樣算起來，有兩個半的重大專項了。”

為打造集成電路產業(yè)的創(chuàng)新集群和產業(yè)集群，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大科技專項將重點放在產業(yè)鏈的構建上。專項在實施中尤其注重頂層設計，進行整體布局、組織與整合。2009年12月，專項成立首個聯(lián)盟——集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟。據悉，今后還將陸續(xù)成立光刻機、65—22納米工藝研發(fā)和硅材料等聯(lián)盟，充分發(fā)揮“大軍團作戰(zhàn)”的協(xié)同能力，推進我國集成電路封測產業(yè)鏈的形成和產業(yè)整體核心競爭力的提升。

由于研發(fā)能力的薄弱，通過拍攝和放大已有芯片照片得到版圖幾何圖形的“反向設計”一度在我國集成電路產業(yè)中十分流行，由此造成我國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力停步不前。對此，葉甜春表示，我國微電子產業(yè)十年前流行的反向設計方式如今已基本擯棄。“國內目前的專業(yè)人才培養(yǎng)也是正向設計方式，現(xiàn)在已看不到什么反向設計的產品，我們比過去更關注知識產權。”

自主研發(fā)為國人帶來了可喜的實惠。中微半導體設備（上海）有限公司研制開發(fā)出具有獨立自主知識產權的65—45納米介質刻蝕機，并完成了65納米工藝各項優(yōu)化工作。與世界上最先進設備的芯片加工結果相比，該機單位投資的產出量高35%到50%，芯片加工成本低30%到35%，芯片生產線廠房面積節(jié)省35%到50%，而且改進后可以有更先進工藝芯片的加工能力。

目前，該機已成功打入國際市場，在5家亞洲客戶芯片生產線投入使用，成功改變了過去幾十年先進半導體設備長期被西方發(fā)達國家壟斷的局面，打破了發(fā)達國家在核心半導體制造設備方面對我國的壟斷和技術封鎖，改變了國際上刻蝕設備市場的競爭格局。

實際上，我國已經有一批集成電路企業(yè)走在國際前沿，在研發(fā)、設備和產品等各個環(huán)節(jié)正在闊步前進，部分已進入國際市場打拼。中芯國際“65納米低漏電產品工藝”整體研發(fā)基本完成，并實現(xiàn)小批量量產；北京七星華創(chuàng)的氣體質量流量計已向國外燃料電池行業(yè)批量供貨。由江蘇長電和南通富士通牽頭承擔的集成電路制造關鍵封測設備、材料應用工程，攻克了10多項重大關鍵技術，已有20種設備和7種材料產品進入大生產線考核驗證，企業(yè)成功獲得了國際國內高端客戶連續(xù)增長的訂單。

“在微電子領域，我國進步最快的是制造業(yè)，與世界先進水平相比，差距正大幅度縮小，雖然總體技術水平還差1—2代，但我們在嵌入式存儲器領域、先進封裝技術等領域有不小突破。”葉甜春說。

從長遠來看，國家在集成電路領域也有著更多考慮。“圍繞著國民經濟發(fā)展和改善民生的重大任務，每一個專項都有明確的目標、任務和時間表，每一個專項的具體目標和任務都經過專家們的反復論證。”科技部重大專項辦公室許倞表示。

（來源：科技日報）